Продукція > BOYD LACONIA, LLC > 342949
342949

342949 Boyd Laconia, LLC

Boyd-Board-Level-Cooling-Square-Skived-Fin.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM
Packaging: Tray
Material: Copper
Length: 3.150" (80.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount, Skived
Width: 3.150" (80.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W
Fin Height: 0.472" (12.00mm)
Material Finish: AavSHIELD 3C
Part Status: Active
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+5144.88 грн
10+4384.33 грн
25+4175.60 грн
50+3776.50 грн
100+3639.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 342949 Boyd Laconia, LLC

Description: COPPER HEATSINK 80X80X12MM, Packaging: Tray, Material: Copper, Length: 3.150" (80.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Skived, Width: 3.150" (80.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 1.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 5.10°C/W, Fin Height: 0.472" (12.00mm), Material Finish: AavSHIELD 3C, Part Status: Active.

Інші пропозиції 342949

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
342949 Aavid Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.3mm Thick, 12mm H, 80mm W, 80mm L
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
342949 Board_Level_Cooling_Square_Skived_Fin-3044617.pdf
Виробник: Aavid
Heat Sinks Square, Skived Fin Heat Sink for BGA/FPGA, 2.3mm Thick, 12mm H, 80mm W, 80mm L
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.