371824B00000G

371824B00000G Boyd Corporation


pgurl_371824b00000g.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Black Anodized
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 371824B00000G Boyd Corporation

Heat Sinks Pin Fin Heat Sink with Epoxy Attachment for BGA, Black, 35x35x7mm, 2.03mm Thick.

Інші пропозиції 371824B00000G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
371824B00000G 371824B00000G Виробник : Aavid Heat Sinks Pin Fin Heat Sink with Epoxy Attachment for BGA, Black, 35x35x7mm, 2.03mm Thick
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.