Продукція > BOYD CORPORATION > 371824B00032G
371824B00032G

371824B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3718.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 343 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
100+146.63 грн
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 100 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 371824B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 371824B00032G за ціною від 153.64 грн до 430.98 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 343 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
63+155.20 грн
100+153.64 грн
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+390.40 грн
10+366.32 грн
25+358.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 3106 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
1+430.98 грн
10+395.40 грн
25+334.05 грн
50+325.77 грн
100+319.75 грн
250+252.79 грн
864+154.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 343 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
63+155.20 грн
100+153.64 грн
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00034G%20Side.jpg
371824B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+390.40 грн
10+366.32 грн
25+358.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
371824B00032G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 3106 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+430.98 грн
10+395.40 грн
25+334.05 грн
50+325.77 грн
100+319.75 грн
250+252.79 грн
864+154.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.