371824B00032G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 371824B00032G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Package Cooled: BGA, Width: 1.378" (35.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 1.378" (35.00mm), Part Status: Active, Material: Aluminum, Packaging: Tray.
Інші пропозиції 371824B00032G за ціною від 148.69 грн до 382.10 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
371824B00032G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized |
на замовлення 343 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
371824B00032G | Boyd Laconia, LLC |
 Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPEMaterial Finish: Black Anodized Fin Height: 0.275" (7.00mm) Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Package Cooled: BGA Width: 1.378" (35.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Pin Fins Length: 1.378" (35.00mm) Part Status: Active Material: Aluminum Packaging: Tray |
на замовлення 1215 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
371824B00032G | Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32 |
на замовлення 3106 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 371824B00032G |
|
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 343 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 63+ | 150.19 грн |
| 100+ | 148.69 грн |
| 371824B00032G |
|
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Part Status: Active
Material: Aluminum
Packaging: Tray
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Part Status: Active
Material: Aluminum
Packaging: Tray
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 382.10 грн |
| 10+ | 358.53 грн |
| 25+ | 350.66 грн |
| 371824B00032G |
|
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 3106 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)