Продукція > BOYD CORPORATION > 371824B00032G
371824B00032G

371824B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3718.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 343 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
63+120.04 грн
100+118.84 грн
Мінімальне замовлення: 63
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 371824B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 371824B00032G за ціною від 114.03 грн до 391.54 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
371824B00032G 371824B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 343 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
100+122.14 грн
Мінімальне замовлення: 100
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 1468 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+196.55 грн
10+187.82 грн
25+133.16 грн
100+131.69 грн
864+114.03 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Виробник : Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+391.54 грн
10+367.38 грн
25+359.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Виробник : BOYD board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G Виробник : BOYD CORP 371824B00034G%20Side.jpg 371824B00032G Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.