Продукція > BOYD CORPORATION > 371824B00032G
371824B00032G

371824B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3718.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 343 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
100+123.32 грн
Мінімальне замовлення: 100
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 371824B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 371824B00032G за ціною від 138.44 грн до 404.51 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
371824B00032G 371824B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
на замовлення 343 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
63+139.84 грн
100+138.44 грн
Мінімальне замовлення: 63
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+293.50 грн
864+280.57 грн
2592+141.37 грн
5184+139.85 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Виробник : Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1215 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+404.51 грн
10+379.55 грн
25+371.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00032G 371824B00032G Виробник : BOYD board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.