Продукція > BOYD > 371824B00034G
371824B00034G

371824B00034G BOYD


board-level-cooling-3718.pdf Виробник: BOYD
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9C/W Black Anodized
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 371824B00034G BOYD

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #34.

Інші пропозиції 371824B00034G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
371824B00034G 371824B00034G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00034G 371824B00034G Виробник : Aavid Thermalloy Aavid-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf#page=16 Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
371824B00034G 371824B00034G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #34
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.