Продукція > BOYD LACONIA, LLC > 371924B00032G

371924B00032G Boyd Laconia, LLC


Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 371924B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.551" (14.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 298 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 371924B00032G Boyd Laconia, LLC

Description: 371924B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, FPGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Fin Height: 0.551" (14.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 371924B00032G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
371924B00032G 371924B00032G Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3719-1953648.pdf Heat Sinks Pin Fin Heat Sink for BGA, FPGA, 35x35x14mm, T405R Chomerics Tape Metal Surface
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G 371924B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3719.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1120 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3719-1953648.pdf
371924B00032G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Pin Fin Heat Sink for BGA, FPGA, 35x35x14mm, T405R Chomerics Tape Metal Surface
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
371924B00032G board-level-cooling-3719.pdf
371924B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1120 шт
В кошику  од. на суму  грн.