Продукція > BOYD CORPORATION > 371924B00034G

371924B00034G Boyd Corporation

Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized

товару немає в наявності

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Технічний опис 371924B00034G Boyd Corporation

Heat Sinks Pin Fin Heat Sink for BGA, FPGA, 35x35x14mm, T410R Chomerics Tape Metal Surface.

Фото	Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна
	371924B00034G	Виробник : Aavid	Heat Sinks Pin Fin Heat Sink for BGA, FPGA, 35x35x14mm, T410R Chomerics Tape Metal Surface	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.