373024B00032G Boyd Corporation
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 83+ | 176.65 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
83 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 373024B00032G Boyd Corporation
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 27.9x27.9x8.89mm, IC=28x28, Tape #32.
Інші пропозиції 373024B00032G за ціною від 241.81 грн до 241.81 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
373024B00032G | Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 83 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 373024B00032G |
|
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 83+ | 241.81 грн |