Продукція > BOYD CORPORATION > 373024B00032G
373024B00032G

373024B00032G Boyd Corporation

pgurl_373024b00032g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
83+174.30 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 373024B00032G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Black, 27.9x27.9x8.89mm, IC=28x28, Tape #32.

Інші пропозиції 373024B00032G за ціною від 238.60 грн до 238.60 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
373024B00032G 373024B00032G Boyd Corporation pgurl_373024b00032g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
83+238.60 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.
373024B00032G pgurl_373024b00032g.pdf
373024B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array SMD Aluminum 33.3°C/W Black Anodized
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
83+238.60 грн
Мінімальне замовлення: 83 шт
В кошику  од. на суму  грн.