Продукція > BOYD CORP > 373324M00000G

373324M00000G BOYD CORP


Board-Level-Cooling-3733.pdf Виробник: BOYD CORP
373324M00000G Heatsinks
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 373324M00000G BOYD CORP

Description: HEATSINK BGA W/OUT AD-TAPE, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.472" (37.39mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.472" (37.39mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Fin Height: 0.236" (6.00mm), Material Finish: Green Anodized.

Інші пропозиції 373324M00000G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
373324M00000G 373324M00000G Виробник : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3733.pdf Description: HEATSINK BGA W/OUT AD-TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.472" (37.39mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.472" (37.39mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Fin Height: 0.236" (6.00mm)
Material Finish: Green Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
373324M00000G Виробник : Aavid Board_Level_Cooling_3733-1274588.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA, Horizontal/Vertical, T405R Chomerics Tape
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.