Продукція > BOYD LACONIA, LLC > 374024B00035G
374024B00035G

374024B00035G Boyd Laconia, LLC

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2857 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+146.80 грн
10+125.24 грн
25+119.32 грн
50+107.94 грн
100+104.04 грн
480+95.73 грн
960+90.75 грн
1440+88.81 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 3 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374024B00035G Boyd Laconia, LLC

Description: BOYD - 374024B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm, tariffCode: 76041090, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Außenhöhe - metrisch: 10mm, Außenbreite - metrisch: 23mm, Wärmewiderstand: 40°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, usEccn: EAR99, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenbreite - Zoll: 0.91", Außenlänge - metrisch: 23mm, Außenlänge - imperial: 0.91".

Інші пропозиції 374024B00035G за ціною від 94.80 грн до 224.49 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374024B00035G 374024B00035G Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x10mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
на замовлення 799 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
2+156.24 грн
10+139.30 грн
25+115.11 грн
50+111.35 грн
100+107.59 грн
250+99.31 грн
480+94.80 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374024B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
tariffCode: 76041090
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 40°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenlänge - imperial: 0.91"
на замовлення 4267 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2400+129.30 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2400+130.14 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
63+154.97 грн
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
95+154.97 грн
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd Corporation eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 825 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
66+224.49 грн
100+194.81 грн
500+168.08 грн
Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374024B00035G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x10mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
на замовлення 799 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+156.24 грн
10+139.30 грн
25+115.11 грн
50+111.35 грн
100+107.59 грн
250+99.31 грн
480+94.80 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 259612.pdf
374024B00035G
Виробник: BOYD
Description: BOYD - 374024B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
tariffCode: 76041090
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 40°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenlänge - imperial: 0.91"
на замовлення 4267 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2400+129.30 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2400+130.14 грн
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
63+154.97 грн
Мінімальне замовлення: 63 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 3564 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
95+154.97 грн
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G eatonboydboardlevelheatsinkscatalog.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 825 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
66+224.49 грн
100+194.81 грн
500+168.08 грн
Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.