Продукція > AAVID THERMALLOY > 374024B00035G
374024B00035G

374024B00035G Aavid Thermalloy

board-level-cooling-3740.pdf Виробник: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40C/W Black Anodized
на замовлення 6823 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3234+103.46 грн
6468+93.61 грн
Мінімальне замовлення: 3234
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374024B00035G Aavid Thermalloy

Description: BOYD - 374024B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm, tariffCode: 76041090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 23mm, Wärmewiderstand: 40°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 23mm, Außenbreite - Zoll: 0.91", Außenlänge - imperial: 0.91".

Інші пропозиції 374024B00035G за ціною від 96.66 грн до 376.68 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374024B00035G 374024B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2400+110.62 грн
Мінімальне замовлення: 2400
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2400+118.53 грн
Мінімальне замовлення: 2400
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 1505 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
95+128.46 грн
Мінімальне замовлення: 95
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 1505 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+137.64 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 947 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+148.41 грн
10+126.49 грн
25+120.49 грн
50+109.00 грн
100+105.05 грн
480+96.66 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Виробник : Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x10mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
на замовлення 3146 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+172.44 грн
480+152.54 грн
5280+104.60 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Виробник : BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374024B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
tariffCode: 76041090
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 10mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 40°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - imperial: 0.91"
на замовлення 305 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+376.68 грн
10+260.19 грн
25+243.18 грн
50+212.39 грн
100+161.80 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Виробник : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
Length: 23mm
Width: 23mm
Material: aluminium
кількість в упаковці: 1078 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Виробник : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
Length: 23mm
Width: 23mm
Material: aluminium
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.