Продукція > BOYD CORPORATION > 374024B00035G
374024B00035G

374024B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3740.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 960 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
960+128.31 грн
Мінімальне замовлення: 960 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374024B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374024B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm, tariffCode: 76041090, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Außenhöhe - metrisch: 10mm, Außenbreite - metrisch: 23mm, Wärmewiderstand: 40°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, usEccn: EAR99, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenbreite - Zoll: 0.91", Außenlänge - metrisch: 23mm, Außenlänge - imperial: 0.91".

Інші пропозиції 374024B00035G за ціною від 94.18 грн до 149.30 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374024B00035G 374024B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 758 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+144.68 грн
10+123.21 грн
25+117.42 грн
50+106.20 грн
100+102.37 грн
480+94.18 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+149.30 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3740.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
95+149.30 грн
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374024B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
tariffCode: 76041090
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 40°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenlänge - imperial: 0.91"
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 374024B00035G Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x10mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
на замовлення 2180 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 11.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 40.00°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 758 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+144.68 грн
10+123.21 грн
25+117.42 грн
50+106.20 грн
100+102.37 грн
480+94.18 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+149.30 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G board-level-cooling-3740.pdf
374024B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
на замовлення 885 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
95+149.30 грн
Мінімальне замовлення: 95 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G 259612.pdf
374024B00035G
Виробник: BOYD
Description: BOYD - 374024B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
tariffCode: 76041090
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 40°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenlänge - imperial: 0.91"
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374024B00035G Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374024B00035G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x10mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
на замовлення 2180 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.