Продукція > BOYD LACONIA, LLC > 374124B00035G
374124B00035G

374124B00035G Boyd Laconia, LLC

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 3919 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+141.55 грн
10+120.50 грн
25+114.71 грн
50+103.78 грн
100+100.03 грн
250+95.28 грн
560+89.78 грн
1120+87.78 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374124B00035G Boyd Laconia, LLC

Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm, tariffCode: 76169990, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Außenhöhe - metrisch: 18mm, Außenbreite - metrisch: 23mm, Wärmewiderstand: 23.4°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, usEccn: EAR99, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenbreite - Zoll: 0.91", Außenlänge - metrisch: 23mm, Außenlänge - imperial: 0.91".

Інші пропозиції 374124B00035G за ціною від 120.50 грн до 176.79 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374124B00035G 374124B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1680+176.79 грн
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
tariffCode: 76169990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 18mm
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 23.4°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenlänge - imperial: 0.91"
на замовлення 1380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x18mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
на замовлення 6143 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Material finishing: anodized
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 23mm
Application: BGA; FPGA
Width: 23mm
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Thermal resistance: 23.4K/W
Material: aluminium
на замовлення 1119 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
4+136.97 грн
10+120.50 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G board-level-cooling-3741.pdf
374124B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1680+176.79 грн
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 259612.pdf
374124B00035G
Виробник: BOYD
Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
tariffCode: 76169990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 18mm
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 23.4°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenlänge - imperial: 0.91"
на замовлення 1380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374124B00035G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x18mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
на замовлення 6143 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Material finishing: anodized
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 23mm
Application: BGA; FPGA
Width: 23mm
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Thermal resistance: 23.4K/W
Material: aluminium
на замовлення 1119 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+136.97 грн
10+120.50 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.