Продукція > BOYD CORPORATION > 374124B00035G
374124B00035G

374124B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3741.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1680+128.48 грн
Мінімальне замовлення: 1680
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374124B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 23mm, Wärmewiderstand: 23.4°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 23mm, Außenbreite - Zoll: 0.91", Außenlänge - imperial: 0.91".

Інші пропозиції 374124B00035G за ціною від 98.18 грн до 388.60 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374124B00035G 374124B00035G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1890 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+160.37 грн
10+136.69 грн
25+130.18 грн
50+117.76 грн
100+113.50 грн
250+108.11 грн
560+101.87 грн
1120+98.18 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x18mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 386-395 дні (днів)
Кількість Ціна
2+208.92 грн
10+200.03 грн
25+169.53 грн
100+151.19 грн
250+141.64 грн
560+136.51 грн
1120+121.10 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Виробник : BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
tariffCode: 76169990
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 18mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 23mm
Wärmewiderstand: 23.4°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 23mm
Außenbreite - Zoll: 0.91"
Außenlänge - imperial: 0.91"
на замовлення 472 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+388.60 грн
10+268.39 грн
25+251.11 грн
50+218.64 грн
100+166.54 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G 374124B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3741.pdf Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374124B00035G Виробник : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf 374124B00035G Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.