374124B00035G Boyd Corporation
Виробник: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 1680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1680+ | 147.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374124B00035G Boyd Corporation
Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 23mm, Wärmewiderstand: 23.4°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 23mm, Außenbreite - Zoll: 0.91", Außenlänge - imperial: 0.91".
Інші пропозиції 374124B00035G за ціною від 96.65 грн до 387.73 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
374124B00035G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.906" (23.01mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.906" (23.01mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1890 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
374124B00035G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x18mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35 |
на замовлення 3360 шт: термін постачання 386-395 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
374124B00035G | Виробник : BOYD |
Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm tariffCode: 76169990 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.71" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 18mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 23mm Wärmewiderstand: 23.4°C/W Produktpalette: - Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 23mm Außenbreite - Zoll: 0.91" Außenlänge - imperial: 0.91" |
на замовлення 1892 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
374124B00035G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||||
 |
374124B00035G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||||
| 374124B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Width: 23mm Length: 23mm Height: 18mm Material: aluminium Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA кількість в упаковці: 560 шт |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
| 374124B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Width: 23mm Length: 23mm Height: 18mm Material: aluminium Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA |
товару немає в наявності |