374124B00035G Boyd Laconia, LLC
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 139.15 грн |
| 10+ | 118.93 грн |
| 25+ | 113.23 грн |
| 50+ | 102.44 грн |
| 100+ | 98.73 грн |
| 250+ | 94.04 грн |
| 560+ | 88.62 грн |
| 1120+ | 86.64 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374124B00035G Boyd Laconia, LLC
Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 23mm, Wärmewiderstand: 23.4°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 23mm, Außenbreite - Zoll: 0.91", Außenlänge - imperial: 0.91".
Інші пропозиції 374124B00035G за ціною від 88.05 грн до 359.54 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
374124B00035G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 23x23x18mm, IC Pkg=23 x 23, Tape #35 |
на замовлення 6147 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
374124B00035G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
на замовлення 1680 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
374124B00035G | Виробник : BOYD |
Description: BOYD - 374124B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm tariffCode: 76169990 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.71" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 18mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 23mm Wärmewiderstand: 23.4°C/W Produktpalette: - Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 23mm Außenbreite - Zoll: 0.91" Außenlänge - imperial: 0.91" |
на замовлення 1380 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 374124B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Application: BGA; FPGA Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 18mm Width: 23mm Length: 23mm Thermal resistance: 23.4K/W Material: aluminium Material finishing: anodized |
на замовлення 1119 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
|
|
374124B00035G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |