374124B60023G Aavid
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 23x23x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=23 x 23
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 214.62 грн |
| 10+ | 209.12 грн |
| 216+ | 153.65 грн |
| 1080+ | 116.30 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374124B60023G Aavid
Description: 374124B60023G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.906" (23.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 374124B60023G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
374124B60023G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1296 шт В кошику од. на суму грн. |
| 374124B60023G | Boyd Laconia, LLC |
Description: 374124B60023G Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.906" (23.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.906" (23.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1296 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 374124B60023G | BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm Colour: black Type of heatsink: extruded Height: 18mm Width: 23mm Length: 23mm Application: BGA; FPGA Material finishing: anodized Material: aluminium Heatsink shape: grilled |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 216 шт В кошику од. на суму грн. |
| 374124B60023G |
|
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 374124B60023G |
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: 374124B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Description: 374124B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1296 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 374124B60023G |
Виробник: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Height: 18mm
Width: 23mm
Length: 23mm
Application: BGA; FPGA
Material finishing: anodized
Material: aluminium
Heatsink shape: grilled
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Height: 18mm
Width: 23mm
Length: 23mm
Application: BGA; FPGA
Material finishing: anodized
Material: aluminium
Heatsink shape: grilled
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 216 шт
В кошику
од. на суму грн.