Продукція > AAVID > 374224B60023G
374224B60023G

374224B60023G Aavid

Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3742.pdf Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 23x23x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=23 x 23
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+240.10 грн
10+224.04 грн
25+190.70 грн
50+183.16 грн
100+174.93 грн
168+166.70 грн
504+162.58 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374224B60023G Aavid

Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.906" (23.01mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.906" (23.01mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 374224B60023G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374224B60023G 374224B60023G Виробник : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3742.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.906" (23.01mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.906" (23.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374224B60023G Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3742.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 23mm; W: 23mm
Height: 25mm
Width: 23mm
Length: 23mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.