
374324B00032G Boyd Corporation

Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 457 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
4+ | 153.33 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374324B00032G Boyd Corporation
Description: 374324B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 374324B00032G за ціною від 110.35 грн до 183.68 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
374324B00032G | Виробник : Boyd Corporation |
![]() |
на замовлення 457 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
374324B00032G | Виробник : Aavid |
![]() |
на замовлення 1300 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
![]() |
374324B00032G | Виробник : Aavid Thermalloy |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
374324B00032G | Виробник : BOYD CORP | 374324B00032G Heatsinks |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
374324B00032G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: 374324B00032G Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |