Продукція > BOYD CORPORATION > 374324B00032G
374324B00032G

374324B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3743.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 901 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
152+77.17 грн
155+ 75.59 грн
160+ 73.34 грн
163+ 69.51 грн
166+ 63.16 грн
500+ 59.58 грн
Мінімальне замовлення: 152
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374324B00032G Boyd Corporation

Description: 374324B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 374324B00032G за ціною від 55.32 грн до 162.79 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
374324B00032G 374324B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 901 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+97.25 грн
9+ 71.66 грн
10+ 70.19 грн
25+ 65.67 грн
50+ 59.77 грн
100+ 56.3 грн
500+ 55.32 грн
Мінімальне замовлення: 6
374324B00032G Виробник : Aavid Board_Level_Cooling_3743-1274636.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC=27x27, Tape #32
на замовлення 1628 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+162.79 грн
10+ 156.62 грн
25+ 132.19 грн
100+ 117.5 грн
250+ 110.82 грн
500+ 106.82 грн
672+ 94.8 грн
Мінімальне замовлення: 2
374324B00032G 374324B00032G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6C/W Black Anodized
товар відсутній
374324B00032G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 10mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
374324B00032G Виробник : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Description: 374324B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товар відсутній
374324B00032G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 10mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
товар відсутній