374324B00032G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 25+ | 30.35 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374324B00032G Boyd Corporation
Description: 374324B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 374324B00032G за ціною від 104.77 грн до 172.42 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
374324B00032G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
на замовлення 316 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||
| 374324B00032G | Виробник : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC=27x27, Tape #32 |
на замовлення 2383 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| 374324B00032G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: 374324B00032G Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
| 374324B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 10mm Width: 27mm Length: 27mm Material: aluminium |
товару немає в наявності |