374324B00032G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374324B00032G Boyd Corporation
Description: 374324B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 374324B00032G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
374324B00032G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
на замовлення 316 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. |
| 374324B00032G | Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC=27x27, Tape #32 |
на замовлення 2383 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 374324B00032G |
|
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 316 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 374324B00032G |
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC=27x27, Tape #32
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC=27x27, Tape #32
на замовлення 2383 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)