Продукція > BOYD CORPORATION > 374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3743.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
122+116.76 грн
Мінімальне замовлення: 122 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374324B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76041090, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Außenhöhe - metrisch: 10mm, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018), Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, usEccn: EAR99, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenlänge - imperial: 1.06".

Інші пропозиції 374324B00035G за ціною від 117.53 грн до 283.42 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+157.25 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+157.55 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+173.22 грн
84+170.67 грн
85+168.12 грн
88+157.01 грн
100+132.55 грн
1000+117.53 грн
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
48+196.56 грн
100+178.70 грн
500+161.69 грн
1000+149.08 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
73+196.56 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
623+249.71 грн
Мінімальне замовлення: 623 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1760+283.42 грн
Мінімальне замовлення: 1760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
на замовлення 2112 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76041090
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenlänge - imperial: 1.06"
на замовлення 1993 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2268+157.25 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2268+157.55 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
82+173.22 грн
84+170.67 грн
85+168.12 грн
88+157.01 грн
100+132.55 грн
1000+117.53 грн
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
48+196.56 грн
100+178.70 грн
500+161.69 грн
1000+149.08 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
73+196.56 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
623+249.71 грн
Мінімальне замовлення: 623 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1760+283.42 грн
Мінімальне замовлення: 1760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374324B00035G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
на замовлення 2112 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 259612.pdf
374324B00035G
Виробник: BOYD
Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76041090
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenlänge - imperial: 1.06"
на замовлення 1993 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.