374324B00035G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2268+ | 154.45 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374324B00035G Boyd Corporation
Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76041090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06", SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
Інші пропозиції 374324B00035G за ціною від 107.15 грн до 437.12 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
374324B00035G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
на замовлення 2268 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
374324B00035G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Packaging: Box Material: Aluminum Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Board Level Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA, FPGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 2513 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
374324B00035G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35 |
на замовлення 2539 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
374324B00035G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
на замовлення 2524 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
374324B00035G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
на замовлення 2524 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
374324B00035G | Виробник : BOYD |
Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm tariffCode: 76041090 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.39" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES isCanonical: Y usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 10mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 27mm Wärmewiderstand: 30.6°C/W Produktpalette: - Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 27mm Außenbreite - Zoll: 1.06" Außenlänge - imperial: 1.06" SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
на замовлення 2252 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
| 374324B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 10mm Width: 27mm Length: 27mm Material: aluminium |
товару немає в наявності |