374324B00035G

374324B00035G Boyd Corporation


board-level-cooling-3743.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
122+101.47 грн
Мінімальне замовлення: 122
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374324B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76041090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06".

Інші пропозиції 374324B00035G за ціною від 90.82 грн до 476.61 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
66+108.72 грн
100+105.39 грн
500+103.05 грн
1000+90.82 грн
Мінімальне замовлення: 66
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
82+150.53 грн
84+148.32 грн
85+146.10 грн
88+136.45 грн
100+115.19 грн
1000+102.14 грн
Мінімальне замовлення: 82
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
на замовлення 456 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+203.06 грн
10+176.56 грн
25+147.45 грн
50+141.37 грн
100+136.05 грн
250+129.21 грн
756+114.77 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
623+217.00 грн
Мінімальне замовлення: 623
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1708 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+217.05 грн
10+185.02 грн
25+176.20 грн
50+159.40 грн
100+153.65 грн
250+146.35 грн
756+135.72 грн
1512+130.80 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1760+246.31 грн
Мінімальне замовлення: 1760
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76041090
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 10mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - imperial: 1.06"
на замовлення 520 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+476.61 грн
10+329.11 грн
25+289.04 грн
50+245.43 грн
100+204.63 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6C/W Black Anodized
на замовлення 1112 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.