374324B00035G

374324B00035G Boyd Corporation


board-level-cooling-3743.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
122+99.78 грн
Мінімальне замовлення: 122
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374324B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76041090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06".

Інші пропозиції 374324B00035G за ціною від 89.30 грн до 474.16 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
66+106.90 грн
100+103.63 грн
500+101.32 грн
1000+89.30 грн
Мінімальне замовлення: 66
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
82+148.02 грн
84+145.84 грн
85+143.66 грн
88+134.17 грн
100+113.27 грн
1000+100.43 грн
Мінімальне замовлення: 82
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
на замовлення 986 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+197.60 грн
10+189.56 грн
25+117.20 грн
100+115.69 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
623+213.38 грн
Мінімальне замовлення: 623
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1708 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+215.94 грн
10+184.07 грн
25+175.30 грн
50+158.58 грн
100+152.86 грн
250+145.59 грн
756+135.02 грн
1512+130.12 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1760+242.19 грн
Мінімальне замовлення: 1760
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : BOYD Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76041090
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 10mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - imperial: 1.06"
на замовлення 772 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+474.16 грн
10+327.42 грн
25+287.55 грн
50+244.17 грн
100+203.58 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6C/W Black Anodized
на замовлення 1112 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G Виробник : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf 374324B00035G Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.