Продукція > BOYD CORPORATION > 374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3743.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
122+116.25 грн
Мінімальне замовлення: 122 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374324B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76041090, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Außenhöhe - metrisch: 10mm, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018), Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, usEccn: EAR99, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenlänge - imperial: 1.06".

Інші пропозиції 374324B00035G за ціною від 109.34 грн до 282.16 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+156.55 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2268+156.85 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
82+172.45 грн
84+169.91 грн
85+167.37 грн
88+156.31 грн
100+131.96 грн
1000+117.01 грн
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2445 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+181.44 грн
10+154.69 грн
25+147.31 грн
50+133.27 грн
100+128.45 грн
250+122.34 грн
756+113.46 грн
1512+109.34 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
48+195.69 грн
100+177.91 грн
500+160.97 грн
1000+148.42 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
73+195.69 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
623+248.60 грн
Мінімальне замовлення: 623 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1760+282.16 грн
Мінімальне замовлення: 1760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76041090
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenlänge - imperial: 1.06"
на замовлення 2019 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 374324B00035G Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
на замовлення 2112 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2268+156.55 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2268+156.85 грн
Мінімальне замовлення: 2268 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 4566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
82+172.45 грн
84+169.91 грн
85+167.37 грн
88+156.31 грн
100+131.96 грн
1000+117.01 грн
Мінімальне замовлення: 82 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2445 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+181.44 грн
10+154.69 грн
25+147.31 грн
50+133.27 грн
100+128.45 грн
250+122.34 грн
756+113.46 грн
1512+109.34 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
48+195.69 грн
100+177.91 грн
500+160.97 грн
1000+148.42 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 2524 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
73+195.69 грн
Мінімальне замовлення: 73 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 623 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
623+248.60 грн
Мінімальне замовлення: 623 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G board-level-cooling-3743.pdf
374324B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1760 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1760+282.16 грн
Мінімальне замовлення: 1760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G 259612.pdf
374324B00035G
Виробник: BOYD
Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76041090
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenlänge - imperial: 1.06"
на замовлення 2019 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374324B00035G Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374324B00035G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
на замовлення 2112 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.