374424B00035G BOYD CORP
Виробник: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
на замовлення 442 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 219.63 грн |
5+ | 180.36 грн |
13+ | 170.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374424B00035G BOYD CORP
Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 20.3°C/W, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -mm, Außendurchmesser - imperial: -", Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06".
Інші пропозиції 374424B00035G за ціною від 137.7 грн до 518.45 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
374424B00035G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 2412 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
374424B00035G | Виробник : Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x18mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35 |
на замовлення 1098 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
374424B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material: aluminium Length: 27mm Width: 27mm Height: 18mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 442 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
374424B00035G | Виробник : BOYD |
Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm tariffCode: 76169990 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.71" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 18mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 27mm Wärmewiderstand: 20.3°C/W Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: -mm Außendurchmesser - imperial: -" Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 27mm Außenbreite - Zoll: 1.06" Außenlänge - imperial: 1.06" |
на замовлення 2704 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
374424B00035G | Виробник : Aavid Thermalloy | Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
на замовлення 200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |