Продукція > BOYD CORPORATION > 374424B00035G
374424B00035G

374424B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3744.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1026+170.51 грн
Мінімальне замовлення: 1026
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374424B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 20.3°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06", SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).

Інші пропозиції 374424B00035G за ціною від 168.43 грн до 607.06 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
540+182.12 грн
Мінімальне замовлення: 540
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+274.60 грн
10+234.03 грн
25+222.92 грн
50+201.63 грн
100+194.35 грн
250+185.11 грн
540+174.77 грн
1080+168.43 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : BOYD Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm
tariffCode: 76169990
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 18mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 20.3°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - imperial: 1.06"
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
на замовлення 3139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+607.06 грн
5+439.10 грн
10+410.96 грн
20+358.65 грн
50+273.32 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized
на замовлення 1566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x18mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.