Продукція > BOYD CORPORATION > 374424B00035G
374424B00035G

374424B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3744.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
540+156.33 грн
Мінімальне замовлення: 540
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374424B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 20.3°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06", SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).

Інші пропозиції 374424B00035G за ціною від 152.50 грн до 587.60 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1026+168.88 грн
Мінімальне замовлення: 1026
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : BOYD CORP Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 27mm
Material: aluminium
Height: 18mm
Length: 27mm
на замовлення 318 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+186.51 грн
6+164.76 грн
16+155.57 грн
81+152.50 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : BOYD CORP Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 27mm
Material: aluminium
Height: 18mm
Length: 27mm
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 318 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)
Кількість Ціна
2+223.82 грн
6+205.32 грн
16+186.68 грн
81+183.00 грн
567+179.32 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+265.80 грн
10+226.53 грн
25+215.77 грн
50+195.17 грн
100+188.12 грн
250+179.18 грн
540+169.16 грн
1080+163.03 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x18mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
на замовлення 648 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+321.86 грн
10+308.80 грн
25+260.43 грн
100+231.74 грн
250+217.76 грн
540+210.40 грн
1080+188.33 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : BOYD Boyd-Guide-to-Heat-Sink-Fabrications-2020-Technical-Paper.pdf Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm
tariffCode: 76169990
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 18mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 20.3°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - imperial: 1.06"
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
на замовлення 1841 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+587.60 грн
5+425.02 грн
10+397.79 грн
20+347.15 грн
50+264.56 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized
на замовлення 1566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.