Продукція > BOYD CORPORATION > 374424B00035G
374424B00035G

374424B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3744.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
540+195.60 грн
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374424B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Außenhöhe - metrisch: 18mm, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018), Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 20.3°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, usEccn: EAR99, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenlänge - imperial: 1.06".

Інші пропозиції 374424B00035G за ціною від 127.80 грн до 208.91 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374424B00035G 374424B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1026+196.20 грн
Мінімальне замовлення: 1026 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1652 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+208.91 грн
10+178.07 грн
25+169.59 грн
50+153.40 грн
100+147.85 грн
250+140.82 грн
567+132.61 грн
1134+127.80 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424B00035G BOYD 374424b00035g Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm
tariffCode: 76169990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 18mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 20.3°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenlänge - imperial: 1.06"
на замовлення 2857 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G board-level-cooling-3744.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1026 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1026+196.20 грн
Мінімальне замовлення: 1026 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374424B00035G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1652 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+208.91 грн
10+178.07 грн
25+169.59 грн
50+153.40 грн
100+147.85 грн
250+140.82 грн
567+132.61 грн
1134+127.80 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374424B00035G 374424b00035g
374424B00035G
Виробник: BOYD
Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm
tariffCode: 76169990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.71"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 18mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 20.3°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenlänge - imperial: 1.06"
на замовлення 2857 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.