374424B60023G Boyd Corporation
Виробник: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1080+ | 217.00 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374424B60023G Boyd Corporation
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27.
Інші пропозиції 374424B60023G за ціною від 180.61 грн до 246.43 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
374424B60023G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27 |
на замовлення 972 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
374424B60023G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
| 374424B60023G | Виробник : BOYD |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
| 374424B60023G | Виробник : BOYD CORP | 374424B60023G Heatsinks |
товару немає в наявності |