374424B60023G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1080+ | 235.21 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
1080 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374424B60023G Boyd Corporation
Description: 374424B60023G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, FPGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 374424B60023G за ціною від 176.98 грн до 281.56 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
374424B60023G | Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27 |
на замовлення 745 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
| 374424B60023G |
|
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
на замовлення 745 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 281.56 грн |
| 10+ | 259.88 грн |
| 25+ | 220.13 грн |
| 50+ | 207.70 грн |
| 100+ | 195.26 грн |
| 216+ | 182.10 грн |
| 432+ | 176.98 грн |