374424B60023G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374424B60023G Boyd Corporation
Description: 374424B60023G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, FPGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 374424B60023G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
374424B60023G | Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27 |
на замовлення 772 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 374424B60023G |
|
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
на замовлення 772 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)