Продукція > AAVID > 374424B60023G
374424B60023G

374424B60023G Aavid

Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3744.pdf Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
на замовлення 875 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+198.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374424B60023G Aavid

Description: 374424B60023G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, FPGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 374424B60023G за ціною від 224.28 грн до 224.28 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374424B60023G 374424B60023G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1080 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1080+224.28 грн
Мінімальне замовлення: 1080
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G 374424B60023G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G Виробник : BOYD board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G Виробник : Boyd Laconia, LLC Description: 374424B60023G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374424B60023G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Height: 18mm
Width: 27mm
Length: 27mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.