374524B60023G Aavid
Виробник: AavidHeat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
на замовлення 699 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 280.55 грн |
| 216+ | 233.78 грн |
| 1080+ | 198.54 грн |
| 2592+ | 197.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374524B60023G Aavid
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 16.50°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 374524B60023G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
374524B60023G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Anchor Aluminum Black Anodized |
товару немає в наявності |
|
 |
374524B60023G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Solder Anchor Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 20°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 16.50°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |