374624B00032G Boyd Corporation


board-level-cooling-3746.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1314+7.19 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374624B00032G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374624B00032G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 35 mm, 10 mm, 35 mm, Außenhöhe - imperial: 0.39, Außenhöhe - metrisch: 10, Außenbreite - metrisch: 35, Wärmewiderstand: 23.4, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 35, Außenbreite - Zoll: 1.38, Außenlänge - imperial: 1.38, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).

Інші пропозиції 374624B00032G за ціною від 29.54 грн до 578.91 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1314+29.54 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+578.91 грн
26+554.03 грн
50+532.92 грн
100+496.46 грн
250+445.74 грн
500+416.27 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Aavid Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 4083 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1314+29.54 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
25+578.91 грн
26+554.03 грн
50+532.92 грн
100+496.46 грн
250+445.74 грн
500+416.27 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 4083 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.