Продукція > BOYD CORPORATION > 374624B00032G
374624B00032G

374624B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3746.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1314+7.43 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 1314 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374624B00032G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374624B00032G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 35 mm, 10 mm, 35 mm, Außenhöhe - imperial: 0.39, Außenhöhe - metrisch: 10, Außenbreite - metrisch: 35, Wärmewiderstand: 23.4, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 35, Außenbreite - Zoll: 1.38, Außenlänge - imperial: 1.38, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).

Інші пропозиції 374624B00032G за ціною від 30.53 грн до 598.20 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1314+30.53 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+255.51 грн
10+217.62 грн
25+207.32 грн
50+187.52 грн
100+180.74 грн
250+172.15 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Aavid Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 4703 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
2+277.37 грн
10+242.26 грн
25+200.13 грн
50+192.60 грн
100+186.59 грн
250+177.56 грн
510+170.79 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+598.20 грн
26+572.50 грн
50+550.69 грн
100+513.01 грн
250+460.59 грн
500+430.14 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1314+30.53 грн
Мінімальне замовлення: 1314 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+255.51 грн
10+217.62 грн
25+207.32 грн
50+187.52 грн
100+180.74 грн
250+172.15 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374624B00032G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 4703 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+277.37 грн
10+242.26 грн
25+200.13 грн
50+192.60 грн
100+186.59 грн
250+177.56 грн
510+170.79 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
25+598.20 грн
26+572.50 грн
50+550.69 грн
100+513.01 грн
250+460.59 грн
500+430.14 грн
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.