Продукція > BOYD CORPORATION > 374624B00032G
374624B00032G

374624B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3746.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1314+6.79 грн
Мінімальне замовлення: 1314
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374624B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 374624B00032G за ціною від 26.04 грн до 510.30 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1314+26.04 грн
Мінімальне замовлення: 1314
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1060 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+261.32 грн
10+222.59 грн
25+212.05 грн
50+191.79 грн
100+184.86 грн
250+176.08 грн
510+166.74 грн
1020+160.70 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Aavid Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 4083 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+280.95 грн
10+247.14 грн
25+204.23 грн
50+197.38 грн
100+189.76 грн
250+183.66 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
25+510.30 грн
26+488.37 грн
50+469.76 грн
100+437.62 грн
250+392.91 грн
500+366.93 грн
Мінімальне замовлення: 25
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : BOYD board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.