Продукція > BOYD CORPORATION > 374624B00032G
374624B00032G

374624B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3746.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1314+6.95 грн
Мінімальне замовлення: 1314
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374624B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 374624B00032G за ціною від 26.65 грн до 522.30 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1314+26.65 грн
Мінімальне замовлення: 1314
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1060 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+273.76 грн
10+233.19 грн
25+222.14 грн
50+200.92 грн
100+193.67 грн
250+184.46 грн
510+174.68 грн
1020+168.35 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Aavid Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 4083 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+294.33 грн
10+258.91 грн
25+213.96 грн
50+206.77 грн
100+198.79 грн
250+192.40 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
25+522.30 грн
26+499.86 грн
50+480.82 грн
100+447.92 грн
250+402.15 грн
500+375.57 грн
Мінімальне замовлення: 25
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : BOYD board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.