374624B00032G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1314+ | 7.22 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
1314 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374624B00032G Boyd Corporation
Description: BOYD - 374624B00032G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 35 mm, 10 mm, 35 mm, Außenhöhe - imperial: 0.39, Außenhöhe - metrisch: 10, Außenbreite - metrisch: 35, Wärmewiderstand: 23.4, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 35, Außenbreite - Zoll: 1.38, Außenlänge - imperial: 1.38, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
Інші пропозиції 374624B00032G за ціною від 29.67 грн до 581.48 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
374624B00032G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
на замовлення 2148 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
374624B00032G | Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 380 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
374624B00032G | Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32 |
на замовлення 4703 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
374624B00032G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
на замовлення 811 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 374624B00032G |
|
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1314+ | 29.67 грн |
| 374624B00032G |
|
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 380 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 248.37 грн |
| 10+ | 211.54 грн |
| 25+ | 201.52 грн |
| 50+ | 182.28 грн |
| 100+ | 175.69 грн |
| 250+ | 167.34 грн |
| 374624B00032G |
|
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 4703 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 269.62 грн |
| 10+ | 235.49 грн |
| 25+ | 194.53 грн |
| 50+ | 187.22 грн |
| 100+ | 181.37 грн |
| 250+ | 172.59 грн |
| 510+ | 166.01 грн |
| 374624B00032G |
|
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 25+ | 581.48 грн |
| 26+ | 556.50 грн |
| 50+ | 535.29 грн |
| 100+ | 498.66 грн |
| 250+ | 447.72 грн |
| 500+ | 418.12 грн |