Продукція > BOYD CORPORATION > 374624B00032G
374624B00032G

374624B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3746.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2903 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
327+23.10 грн
500+23.09 грн
1000+23.03 грн
Мінімальне замовлення: 327
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374624B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 374624B00032G за ціною від 24.88 грн до 498.29 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2903 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
491+24.88 грн
Мінімальне замовлення: 491
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Aavid Board_Level_Cooling_3746-1274539.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
на замовлення 842 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+264.36 грн
10+253.81 грн
25+214.82 грн
100+190.54 грн
250+184.66 грн
510+158.91 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 653 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+312.75 грн
10+266.38 грн
25+253.78 грн
50+229.56 грн
100+221.26 грн
250+210.74 грн
510+199.57 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
25+498.29 грн
26+476.88 грн
50+458.71 грн
100+427.32 грн
250+383.66 грн
500+358.30 грн
Мінімальне замовлення: 25
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G 374624B00032G Виробник : BOYD board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00032G Виробник : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf 374624B00032G Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.