374624B00032G Boyd Corporation
Виробник: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 2148 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1314+ | 6.73 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374624B00032G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції 374624B00032G за ціною від 25.79 грн до 505.49 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
374624B00032G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
на замовлення 2148 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
374624B00032G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1060 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
374624B00032G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32 |
на замовлення 4083 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
374624B00032G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
на замовлення 811 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
374624B00032G | Виробник : BOYD |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |