Продукція > BOYD CORPORATION > 374624B00035G
374624B00035G

374624B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3746.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
19+403.52 грн
25+394.06 грн
100+362.88 грн
500+332.61 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374624B00035G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35.

Інші пропозиції 374624B00035G за ціною від 403.52 грн до 403.52 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
36+403.52 грн
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G 374624B00035G Aavid Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35
на замовлення 1077 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
36+403.52 грн
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G
374624B00035G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35
на замовлення 1077 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.