Продукція > BOYD CORPORATION > 374624B00035G
374624B00035G

374624B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3746.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
19+405.31 грн
25+395.82 грн
100+364.49 грн
500+334.08 грн
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 19 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374624B00035G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35.

Інші пропозиції 374624B00035G за ціною від 405.31 грн до 405.31 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374624B00035G 374624B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
36+405.31 грн
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374624B00035G board-level-cooling-3746.pdf
374624B00035G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
на замовлення 972 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
36+405.31 грн
Мінімальне замовлення: 36 шт
В кошику  од. на суму  грн.