374624B00035G Boyd Corporation

---

Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized

на замовлення 972 шт:

---

термін постачання 21-31 дні (днів)

Кількість	Ціна
19+	323.29 грн
25+	315.72 грн
100+	290.73 грн
500+	266.48 грн

Мінімальне замовлення: 19

купити

В кошику  од. на суму  грн.

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис 374624B00035G Boyd Corporation

Інші пропозиції 374624B00035G за ціною від 193.94 грн до 348.16 грн

Фото	Назва	Виробник	Інформація	Доступність розгорнути згорнути всі	Ціна
	374624B00035G	Виробник : Aavid	Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35	на замовлення 285 шт: термін постачання 21-30 дні (днів)	Кількість Ціна 2+ 333.31 грн 10+ 319.11 грн 25+ 270.03 грн 100+ 240.19 грн 250+ 231.24 грн 936+ 195.43 грн 5616+ 193.94 грн Мінімальне замовлення: 2 купити В кошику  од. на суму  грн.
	374624B00035G	Виробник : Boyd Corporation	Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized	на замовлення 972 шт: термін постачання 21-31 дні (днів)	Кількість Ціна 36+ 348.16 грн Мінімальне замовлення: 36 купити В кошику  од. на суму  грн.
	374624B00035G	Виробник : Aavid Thermalloy	Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized	товару немає в наявності	купити В кошику  од. на суму  грн.
	374624B00035G	Виробник : BOYD CORP	374624B00035G Heatsinks	товару немає в наявності	купити В кошику  од. на суму  грн.