374624B60024G BOYD
Виробник: BOYDDescription: BOYD - 374624B60024G - HEAT SINK
tariffCode: 76041090
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.394"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 10.01mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 35mm
Wärmewiderstand: 23.4°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenlänge - metrisch: 35mm
Außenbreite - Zoll: 1.38"
Außenlänge - imperial: 1.38"
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
на замовлення 1093 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 387.16 грн |
| 10+ | 375.19 грн |
| 25+ | 362.37 грн |
| 50+ | 326.17 грн |
| 100+ | 290.83 грн |
| 250+ | 283.50 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374624B60024G BOYD
Description: BOYD - 374624B60024G - HEAT SINK, tariffCode: 76041090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.394", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10.01mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 35mm, Wärmewiderstand: 23.4°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 35mm, Außenbreite - Zoll: 1.38", Außenlänge - imperial: 1.38", directShipCharge: 25, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Інші пропозиції 374624B60024G за ціною від 332.17 грн до 458.64 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
374624B60024G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x10mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35 |
на замовлення 33 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||
|
374624B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |
|||||||||
| 374624B60024G | Виробник : BOYD |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |

