Продукція > BOYD CORPORATION > 374724B00035G
374724B00035G

374724B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3747.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1770 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
103+73.18 грн
500+70.77 грн
1000+70.45 грн
Мінімальне замовлення: 103
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374724B00035G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 374724B00035G за ціною від 78.81 грн до 474.64 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374724B00035G 374724B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1770 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
155+78.81 грн
Мінімальне замовлення: 155
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 149 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+436.10 грн
10+371.75 грн
25+354.08 грн
50+320.29 грн
100+308.71 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x18mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35
на замовлення 579 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+474.64 грн
672+247.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G 374724B00035G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374724B00035G Виробник : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf 374724B00035G Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.