374724B00035G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 96+ | 81.15 грн |
| 470+ | 19.76 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374724B00035G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції 374724B00035G за ціною від 81.15 грн до 447.64 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
374724B00035G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 1610 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
374724B00035G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1423 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
374724B00035G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x18mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35 |
на замовлення 579 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
| 374724B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA; black; L: 35mm; W: 35mm; H: 18mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 18mm Length: 35mm Width: 35mm Material: aluminium Material finishing: anodized Application: BGA Colour: black |
товару немає в наявності |