374724B00035G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374724B00035G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Package Cooled: BGA, Width: 1.378" (35.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 1.378" (35.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C.
Інші пропозиції 374724B00035G за ціною від 85.41 грн до 284.39 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
374724B00035G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 1335 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
374724B00035G | Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Package Cooled: BGA Width: 1.378" (35.00mm) Type: Top Mount Shape: Square, Pin Fins Length: 1.378" (35.00mm) Material: Aluminum Packaging: Bulk Part Status: Active Material Finish: Black Anodized Fin Height: 0.709" (18.00mm) Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C |
на замовлення 1423 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
374724B00035G | Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x18mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35 |
на замовлення 343 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 374724B00035G |
|
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 166+ | 85.41 грн |
| 374724B00035G |
|
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 284.39 грн |
| 10+ | 242.44 грн |
| 25+ | 230.94 грн |
| 50+ | 208.91 грн |
| 100+ | 201.35 грн |
| 250+ | 191.78 грн |
| 672+ | 178.97 грн |
| 1344+ | 172.47 грн |
| 374724B00035G |
|
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x18mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x18mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35
на замовлення 343 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)