374724B00035G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 110+ | 85.41 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
110 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374724B00035G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції 374724B00035G за ціною від 85.41 грн до 287.66 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
374724B00035G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 1335 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
374724B00035G | Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 1423 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
374724B00035G | Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x18mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35 |
на замовлення 273 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 374724B00035G |
|
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1335 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 166+ | 85.41 грн |
| 374724B00035G |
|
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1423 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 287.66 грн |
| 10+ | 245.23 грн |
| 25+ | 233.59 грн |
| 50+ | 211.31 грн |
| 100+ | 203.67 грн |
| 250+ | 193.99 грн |
| 672+ | 181.02 грн |
| 1344+ | 174.46 грн |
| 374724B00035G |
|
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x18mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x18mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35
на замовлення 273 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)