Продукція > BOYD CORPORATION > 374724B60024G
374724B60024G

374724B60024G Boyd Corporation

board-level-cooling-3747.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
30+379.59 грн
Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374724B60024G Boyd Corporation

Description: AAVID / BOYD - 374724B60024G - Kühlkörper, für Ball-Grid-Array, 15.3 °C/W, BGA, 35 mm, 18 mm, 35 mm, Außenhöhe - imperial: 0.71, Außenhöhe - metrisch: 18, Außenbreite - metrisch: 35, Wärmewiderstand: 15.3, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 35, Außenbreite - Zoll: 1.38, Außenlänge - imperial: 1.38, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).

Інші пропозиції 374724B60024G за ціною від 273.81 грн до 677.61 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
38+379.59 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 859 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+396.64 грн
10+338.32 грн
25+322.27 грн
50+291.50 грн
168+273.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
504+406.38 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
504+408.48 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
21+677.61 грн
50+663.47 грн
100+650.97 грн
210+620.20 грн
420+344.54 грн
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G 374724B60024G Aavid Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3747.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 2404 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
38+379.59 грн
Мінімальне замовлення: 38 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 859 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+396.64 грн
10+338.32 грн
25+322.27 грн
50+291.50 грн
168+273.81 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
504+406.38 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 504 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
504+408.48 грн
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G board-level-cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
21+677.61 грн
50+663.47 грн
100+650.97 грн
210+620.20 грн
420+344.54 грн
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374724B60024G Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3747.pdf
374724B60024G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.