374724B60024G Boyd Corporation
Виробник: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4678 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 112+ | 67.74 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374724B60024G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції 374724B60024G за ціною від 138.63 грн до 446.45 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
374724B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 4678 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
374724B60024G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35 |
на замовлення 1049 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
374724B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 168 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
374724B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 168 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
374724B60024G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Solder Anchor Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 865 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
374724B60024G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3C/W Black Anodized |
на замовлення 168 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||
| 374724B60024G | Виробник : BOYD CORP |
374724B60024G Heatsinks |
товару немає в наявності |