374824B00032G Boyd Corporation


board-level-cooling-3748.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
336+252.08 грн
Мінімальне замовлення: 336
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374824B00032G Boyd Corporation

Description: 374824B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 374824B00032G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374824B00032G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 328 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Length: 35mm
Material: aluminium
Colour: black
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Height: 25mm
Width: 35mm
Type of heatsink: extruded
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Виробник : Boyd Laconia, LLC Description: 374824B00032G
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G 374824B00032G Виробник : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3748-1953629.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x25mm, IC=35x35, Tape #32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Length: 35mm
Material: aluminium
Colour: black
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Height: 25mm
Width: 35mm
Type of heatsink: extruded
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.