374824B00032G Boyd Corporation



Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 496 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
496+303.05 грн
Мінімальне замовлення: 496 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374824B00032G Boyd Corporation

Description: 374824B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 374824B00032G за ціною від 306.36 грн до 306.36 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374824B00032G Boyd Corporation Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
336+306.36 грн
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374824B00032G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
336+306.36 грн
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику  од. на суму  грн.