374824B00032G Boyd Corporation
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
336+ | 252.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374824B00032G Boyd Corporation
Description: 374824B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 374824B00032G
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
374824B00032G | Виробник : Aavid Thermalloy |
![]() |
на замовлення 328 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||
374824B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm Length: 35mm Material: aluminium Colour: black Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA Height: 25mm Width: 35mm Type of heatsink: extruded кількість в упаковці: 1 шт |
товару немає в наявності |
||
374824B00032G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: 374824B00032G Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |
||
![]() |
374824B00032G | Виробник : Aavid |
![]() |
товару немає в наявності |
|
374824B00032G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm Length: 35mm Material: aluminium Colour: black Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA Height: 25mm Width: 35mm Type of heatsink: extruded |
товару немає в наявності |