Технічний опис 374824B00032G Boyd Corporation
Description: 374824B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 374824B00032G за ціною від 306.36 грн до 306.36 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 374824B00032G | Boyd Corporation | Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized |
на замовлення 336 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 374824B00032G |
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 336 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 336+ | 306.36 грн |

