374824B60024G

374824B60024G Boyd Corporation


board-level-cooling-3748.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 391 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
31+419.34 грн
Мінімальне замовлення: 31
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374824B60024G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 374824B60024G за ціною від 234.93 грн до 479.88 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374824B60024G 374824B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
на замовлення 391 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
17+449.29 грн
25+432.37 грн
100+421.78 грн
Мінімальне замовлення: 17
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Виробник : Aavid Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3748.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
на замовлення 1141 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+479.88 грн
288+472.12 грн
576+234.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G 374824B60024G Виробник : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3748.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374824B60024G Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3748.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Height: 25mm
Width: 35mm
Length: 35mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.