374824B60024G Boyd Corporation
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 22+ | 420.73 грн |
| 25+ | 419.03 грн |
| 100+ | 416.96 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374824B60024G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 374824B60024G за ціною від 420.73 грн до 420.73 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 374824B60024G | Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized |
на замовлення 205 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 374824B60024G |
|
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized
на замовлення 205 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 34+ | 420.73 грн |