374924B00032G Boyd Laconia, LLC
Виробник: Boyd Laconia, LLCDescription: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 1114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 336.44 грн |
| 10+ | 286.63 грн |
| 25+ | 273.04 грн |
| 50+ | 246.99 грн |
| 240+ | 227.24 грн |
| 480+ | 219.01 грн |
| 720+ | 210.81 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374924B00032G Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.01mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції 374924B00032G за ціною від 202.83 грн до 337.60 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
374924B00032G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC=40x40, Tape #32 |
на замовлення 600 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
374924B00032G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Tape Aluminum 20.3°C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |