374924B00035G Boyd Corporation
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1800+ | 427.82 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374924B00035G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Colour: black, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Length: 40mm, Height: 10mm, Width: 40mm.
Інші пропозиції 374924B00035G
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 374924B00035G | Виробник : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |
||
| 374924B00035G | Виробник : BOYD |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |
||
| 374924B00035G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35 |
товару немає в наявності |
||
| 374924B00035G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Colour: black Material: aluminium Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Length: 40mm Height: 10mm Width: 40mm |
товару немає в наявності |