Продукція > BOYD CORPORATION > 374924B00035G

374924B00035G Boyd Corporation

Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized

товару немає в наявності

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Технічний опис 374924B00035G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Width: 40mm, Material: aluminium, Height: 10mm, Length: 40mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: black, кількість в упаковці: 900 шт.

Інші пропозиції 374924B00035G

Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна
374924B00035G	Виробник : BOYD	Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3C/W Black Anodized	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
374924B00035G	Виробник : BOYD CORP	Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Width: 40mm Material: aluminium Height: 10mm Length: 40mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black кількість в упаковці: 900 шт	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
374924B00035G	Виробник : Aavid	Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.
374924B00035G	Виробник : BOYD CORP	Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Width: 40mm Material: aluminium Height: 10mm Length: 40mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black	товару немає в наявності	В кошику од. на суму грн.