374924B00035G Boyd Corporation


board-level-cooling-3749.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1800+433.95 грн
Мінімальне замовлення: 1800
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374924B00035G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35.

Інші пропозиції 374924B00035G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
374924B00035G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G Виробник : BOYD board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G Виробник : Aavid Board_Level_Cooling_3749-1274579.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.