Продукція > BOYD CORPORATION > 374924B00035G

374924B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3749.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1800+458.46 грн
Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374924B00035G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Length: 40mm, Application: BGA; FPGA, Width: 40mm, Heatsink shape: grilled, Height: 10mm.

Інші пропозиції 374924B00035G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
374924B00035G Aavid Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 40mm
Application: BGA; FPGA
Width: 40mm
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 900 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3749.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 900 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G
Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G
Виробник: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Length: 40mm
Application: BGA; FPGA
Width: 40mm
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 900 шт
В кошику  од. на суму  грн.
374924B00035G board-level-cooling-3749.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 900 шт
В кошику  од. на суму  грн.