Продукція > BOYD LACONIA, LLC > 375024B00032G
375024B00032G

375024B00032G Boyd Laconia, LLC

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 906 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+262.47 грн
10+223.52 грн
25+212.87 грн
50+192.57 грн
100+185.60 грн
450+171.34 грн
900+162.42 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375024B00032G Boyd Laconia, LLC

Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.575" (40.01mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 30°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 375024B00032G за ціною від 198.66 грн до 347.65 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
375024B00032G 375024B00032G Виробник : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 40x40x18mm, IC=40x40, Tape #32
на замовлення 520 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+347.65 грн
900+231.07 грн
2700+198.66 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G
Код товару: 126372
Додати до обраних Обраний товар

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Кріплення та металеві вироби > Радіатори
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G 375024B00032G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G 375024B00032G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375024B00032G Виробник : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf 375024B00032G Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.