Продукція > BOYD CORPORATION > 375024B60024G
375024B60024G

375024B60024G Boyd Corporation

board-level-cooling-3750.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
216+454.16 грн
Мінімальне замовлення: 216
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375024B60024G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 18mm, Width: 40mm, Length: 40mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Application: BGA; FPGA, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 375024B60024G за ціною від 320.60 грн до 726.77 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
375024B60024G 375024B60024G Виробник : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3750-1953678.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40
на замовлення 273 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+511.66 грн
10+490.43 грн
25+403.02 грн
50+378.83 грн
100+355.39 грн
216+330.43 грн
432+320.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Width: 40mm
Length: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
на замовлення 208 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+605.64 грн
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Width: 40mm
Length: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 208 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)
Кількість Ціна
1+726.77 грн
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12.2C/W Black Anodized
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.