375024B60024G Aavid
Виробник: AavidHeat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40
на замовлення 648 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 484.17 грн |
| 10+ | 451.05 грн |
| 25+ | 370.12 грн |
| 50+ | 348.02 грн |
| 100+ | 326.61 грн |
| 216+ | 309.35 грн |
| 432+ | 298.30 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 375024B60024G Aavid
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 18mm, Width: 40mm, Length: 40mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Application: BGA; FPGA, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції 375024B60024G за ціною від 490.54 грн до 835.68 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
375024B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized |
на замовлення 216 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
375024B60024G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 18mm Width: 40mm Length: 40mm Material: aluminium Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA |
на замовлення 192 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||
|
375024B60024G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 18mm Width: 40mm Length: 40mm Material: aluminium Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 192 шт: термін постачання 7-14 дні (днів) |
|
||||||
|
|
375024B60024G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12.2C/W Black Anodized |
на замовлення 216 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||
|
375024B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |

