375024B60024G Boyd Corporation
Виробник: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 216+ | 483.92 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 375024B60024G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 18mm, Width: 40mm, Length: 40mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized.
Інші пропозиції 375024B60024G за ціною від 301.21 грн до 694.14 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
375024B60024G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40 |
на замовлення 648 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
375024B60024G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Application: BGA; FPGA Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 18mm Width: 40mm Length: 40mm Material: aluminium Material finishing: anodized |
на замовлення 192 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
375024B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized |
товару немає в наявності |