Продукція > BOYD CORPORATION > 375024B60024G
375024B60024G

375024B60024G Boyd Corporation

board-level-cooling-3750.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
216+409.63 грн
Мінімальне замовлення: 216
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375024B60024G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: black, Width: 40mm, Material: aluminium, Height: 18mm, Length: 40mm, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 375024B60024G за ціною від 315.61 грн до 816.04 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
375024B60024G 375024B60024G Виробник : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3750-1953678.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40
на замовлення 294 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+525.28 грн
10+504.24 грн
25+413.45 грн
50+389.18 грн
100+364.90 грн
216+339.88 грн
432+315.61 грн
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 40mm
Material: aluminium
Height: 18mm
Length: 40mm
на замовлення 212 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+680.03 грн
2+600.04 грн
5+567.09 грн
48+550.23 грн
96+545.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
Width: 40mm
Material: aluminium
Height: 18mm
Length: 40mm
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 212 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)
Кількість Ціна
1+816.04 грн
2+747.74 грн
5+680.51 грн
48+660.27 грн
96+654.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12.2C/W Black Anodized
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.