Продукція > AAVID > 375024B60024G
375024B60024G

375024B60024G Aavid

Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3750.pdf Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=40 x 40
на замовлення 648 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+480.99 грн
10+448.09 грн
25+367.69 грн
50+345.74 грн
100+324.47 грн
216+307.32 грн
432+296.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375024B60024G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 18mm, Width: 40mm, Length: 40mm, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Application: BGA; FPGA, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 375024B60024G за ціною від 481.72 грн до 833.40 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
375024B60024G 375024B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
216+481.72 грн
Мінімальне замовлення: 216
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Width: 40mm
Length: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
на замовлення 192 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+694.50 грн
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 18mm
Width: 40mm
Length: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 192 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)
Кількість Ціна
1+833.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
375024B60024G 375024B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3750.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 12.2°C/W Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.