375124B00032G

375124B00032G Boyd Corporation


board-level-cooling-3751.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375124B00032G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 40x40x25mm, IC=40x40, Tape #32.

Інші пропозиції 375124B00032G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
375124B00032G Виробник : Aavid Board_Level_Cooling_3751-1274612.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 40x40x25mm, IC=40x40, Tape #32
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.