Продукція > BOYD CORPORATION > 375124B00035G

375124B00035G Boyd Corporation

pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 382 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
32+298.05 грн
100+289.66 грн
Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375124B00035G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x25mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35.

Інші пропозиції 375124B00035G за ціною від 298.05 грн до 298.05 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
375124B00035G Boyd Corporation pgurl_375124b00035g.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 382 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
48+298.05 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375124B00035G pgurl_375124b00035g.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 382 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
48+298.05 грн
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.