375124B60024G Aavid Thermalloy
на замовлення 2352 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1008+ | 324.44 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 375124B60024G Aavid Thermalloy
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Board Level, Width: 1.575" (40.01mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 375124B60024G за ціною від 275.95 грн до 484.08 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
375124B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 6364 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
375124B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 6364 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
375124B60024G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=42 x 40 |
на замовлення 370 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 375124B60024G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Colour: black Width: 40mm Material: aluminium Height: 25mm Length: 40mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized кількість в упаковці: 672 шт |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
 |
375124B60024G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.575" (40.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Board Level Width: 1.575" (40.01mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Solder Anchor Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
| 375124B60024G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Colour: black Width: 40mm Material: aluminium Height: 25mm Length: 40mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
товару немає в наявності |