375124B60024G Aavid
Виробник: AavidHeat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=42 x 40
на замовлення 1008 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 337.76 грн |
| 168+ | 332.03 грн |
| 2520+ | 274.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 375124B60024G Aavid
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Board Level, Width: 1.575" (40.01mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції 375124B60024G за ціною від 348.84 грн до 514.55 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
375124B60024G | Виробник : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3C/W Black Anodized |
на замовлення 2352 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
375124B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 3764 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
375124B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 4446 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
375124B60024G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized |
на замовлення 4446 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
375124B60024G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.575" (40.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Board Level Width: 1.575" (40.01mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Solder Anchor Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W Fin Height: 0.984" (25.00mm) Material Finish: Black Anodized |
товару немає в наявності |
|||||||||||
| 375124B60024G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Height: 25mm Width: 40mm Length: 40mm Material: aluminium Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled |
товару немає в наявності |