Продукція > AAVID > 375124B60024G
375124B60024G

375124B60024G Aavid


Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3751.pdf Виробник: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=42 x 40
на замовлення 1008 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+295.60 грн
168+290.58 грн
2520+240.22 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375124B60024G Aavid

Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Board Level, Width: 1.575" (40.01mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 375124B60024G за ціною від 365.43 грн до 526.49 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 3764 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
29+462.43 грн
Мінімальне замовлення: 29
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4446 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
27+491.39 грн
Мінімальне замовлення: 27
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 4446 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
18+526.49 грн
25+464.44 грн
100+403.22 грн
500+365.43 грн
Мінімальне замовлення: 18
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3751.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3751.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Height: 25mm
Width: 40mm
Length: 40mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.