375124B60024G

375124B60024G Aavid Thermalloy


board-level-cooling-3751.pdf Виробник: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3C/W Black Anodized
на замовлення 2352 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1008+323.65 грн
Мінімальне замовлення: 1008
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375124B60024G Aavid Thermalloy

Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.575" (40.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Board Level, Width: 1.575" (40.01mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 375124B60024G за ціною від 297.31 грн до 650.73 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7164 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
18+428.35 грн
25+377.87 грн
100+328.07 грн
500+297.31 грн
Мінімальне замовлення: 18
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 7164 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
27+461.30 грн
Мінімальне замовлення: 27
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3751-1953652.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=42 x 40
на замовлення 1680 шт:
термін постачання 386-395 дні (днів)
Кількість Ціна
1+650.73 грн
10+623.71 грн
25+512.27 грн
50+482.91 грн
100+452.82 грн
168+421.26 грн
504+391.17 грн
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3751.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Width: 40mm
Material: aluminium
Height: 25mm
Length: 40mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
кількість в упаковці: 672 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3751.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.575" (40.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.575" (40.01mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 8.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 10.30°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375124B60024G Виробник : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3751.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Colour: black
Width: 40mm
Material: aluminium
Height: 25mm
Length: 40mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.