Продукція > BOYD CORPORATION > 375124B60024G
375124B60024G

375124B60024G Boyd Corporation

board-level-cooling-3751.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1032 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+412.5 грн
10+ 397.98 грн
25+ 372.54 грн
50+ 335.13 грн
100+ 254.95 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375124B60024G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Length: 40mm, Width: 40mm, Material: aluminium, Colour: black, Height: 25mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 375124B60024G за ціною від 250.39 грн до 444.23 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3751-1953652.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 40x40x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=42 x 40
на замовлення 888 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+415.65 грн
10+ 399 грн
25+ 327.64 грн
50+ 308.33 грн
100+ 289.02 грн
168+ 269.7 грн
504+ 250.39 грн
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3°C/W Black Anodized
на замовлення 1032 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
27+444.23 грн
28+ 428.59 грн
30+ 401.2 грн
50+ 360.91 грн
100+ 274.57 грн
Мінімальне замовлення: 27
375124B60024G 375124B60024G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3751.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 10.3C/W Black Anodized
товар відсутній
375124B60024G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Length: 40mm
Width: 40mm
Material: aluminium
Colour: black
Height: 25mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
375124B60024G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm
Length: 40mm
Width: 40mm
Material: aluminium
Colour: black
Height: 25mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
товар відсутній