Продукція > BOYD CORPORATION > 375424B00034G
375424B00034G

375424B00034G Boyd Corporation

board-level-cooling-3754.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3360+68.78 грн
Мінімальне замовлення: 3360
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375424B00034G Boyd Corporation

Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.598" (15.19mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.598" (15.19mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W, Fin Height: 0.252" (6.40mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 375424B00034G за ціною від 55.87 грн до 103.36 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5C/W Black Anodized
на замовлення 282 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+70.23 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3360+94.51 грн
Мінімальне замовлення: 3360
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 98 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
88+94.95 грн
Мінімальне замовлення: 88
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.598" (15.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.598" (15.19mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W
Fin Height: 0.252" (6.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 6629 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+96.69 грн
10+82.40 грн
25+78.54 грн
50+71.03 грн
100+68.47 грн
250+65.22 грн
500+61.83 грн
3360+55.87 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Aavid Boyd-Board-Level-Cooling-3754.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 15.2x15.2x6.4mm, IC=15x15, Tape #34
на замовлення 1599 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
4+103.36 грн
10+91.88 грн
25+76.89 грн
50+74.12 грн
100+70.72 грн
250+66.92 грн
500+63.83 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 98 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.