375424B00034G

375424B00034G Aavid Thermalloy


board-level-cooling-3754.pdf Виробник: Aavid Thermalloy
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5C/W Black Anodized
на замовлення 282 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+67.95 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375424B00034G Aavid Thermalloy

Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.598" (15.19mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.598" (15.19mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W, Fin Height: 0.252" (6.40mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 375424B00034G за ціною від 60.21 грн до 112.50 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 186 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
88+86.25 грн
Мінімальне замовлення: 88
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 186 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
132+92.88 грн
Мінімальне замовлення: 132
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.598" (15.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.598" (15.19mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W
Fin Height: 0.252" (6.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 3382 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+104.31 грн
10+88.89 грн
25+84.63 грн
50+76.55 грн
100+73.80 грн
250+70.29 грн
500+66.64 грн
3360+60.21 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 1002 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1002+107.96 грн
Мінімальне замовлення: 1002
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Виробник : Aavid Boyd_Board_Level_Cooling_3754-2935742.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 15.2x15.2x6.4mm, IC=15x15, Tape #34
на замовлення 3024 шт:
термін постачання 63-72 дні (днів)
Кількість Ціна
4+112.50 грн
10+105.61 грн
100+84.95 грн
500+72.25 грн
1000+67.50 грн
2500+65.05 грн
3360+61.38 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G Виробник : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 15.3mm; W: 15.2mm
Length: 15.3mm
Colour: black
Material: aluminium
Width: 15.2mm
Height: 6.35mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
кількість в упаковці: 3360 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G Виробник : BOYD CORP Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 15.3mm; W: 15.2mm
Length: 15.3mm
Colour: black
Material: aluminium
Width: 15.2mm
Height: 6.35mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.