375424B00034G Boyd Corporation
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3360+ | 77.15 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 375424B00034G Boyd Corporation
Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.598" (15.19mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.598" (15.19mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W, Fin Height: 0.252" (6.40mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції 375424B00034G за ціною від 51.08 грн до 100.12 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
375424B00034G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized |
на замовлення 3360 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
375424B00034G | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 0.598" (15.19mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 0.598" (15.19mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W Fin Height: 0.252" (6.40mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 9718 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
375424B00034G | Виробник : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 15.2x15.2x6.4mm, IC=15x15, Tape #34 |
на замовлення 749 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
375424B00034G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized |
на замовлення 3260 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
375424B00034G | Виробник : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized |
на замовлення 3260 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
| 375424B00034G | Виробник : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 15.3mm; W: 15.2mm Material: aluminium Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 6.35mm Width: 15.2mm Length: 15.3mm Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA |
товару немає в наявності |