Продукція > BOYD CORPORATION > 375424B00034G
375424B00034G

375424B00034G Boyd Corporation

board-level-cooling-3754.pdf
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3360+78.20 грн
Мінімальне замовлення: 3360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 375424B00034G Boyd Corporation

Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 0.598" (15.19mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.598" (15.19mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W, Fin Height: 0.252" (6.40mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Інші пропозиції 375424B00034G за ціною від 49.41 грн до 105.26 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3360+78.31 грн
Мінімальне замовлення: 3360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.598" (15.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.598" (15.19mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W
Fin Height: 0.252" (6.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 7487 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+88.92 грн
10+75.65 грн
25+72.07 грн
50+65.19 грн
100+62.84 грн
250+59.86 грн
500+56.75 грн
3360+51.27 грн
6720+49.41 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
93+101.47 грн
Мінімальне замовлення: 93 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
140+101.47 грн
Мінімальне замовлення: 140 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3360+105.26 грн
Мінімальне замовлення: 3360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G 375424B00034G Boyd Corporation board-level-cooling-3754.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 98 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 88 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3360+78.31 грн
Мінімальне замовлення: 3360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 0.598" (15.19mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.598" (15.19mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 17.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 62.50°C/W
Fin Height: 0.252" (6.40mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 7487 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+88.92 грн
10+75.65 грн
25+72.07 грн
50+65.19 грн
100+62.84 грн
250+59.86 грн
500+56.75 грн
3360+51.27 грн
6720+49.41 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
93+101.47 грн
Мінімальне замовлення: 93 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
140+101.47 грн
Мінімальне замовлення: 140 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 3360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3360+105.26 грн
Мінімальне замовлення: 3360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
375424B00034G board-level-cooling-3754.pdf
375424B00034G
Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 62.5°C/W Black Anodized
на замовлення 98 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 88 шт
В кошику  од. на суму  грн.