40-516-11S Aries Electronics
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1816.71 грн |
| 10+ | 1458.24 грн |
| 20+ | 1217.87 грн |
| 50+ | 1185.13 грн |
| 100+ | 1111.28 грн |
| 200+ | 1080.62 грн |
| 500+ | 1065.29 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 40-516-11S Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Type: DIP, ZIF (ZIP), Mounting Type: Through Hole, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції 40-516-11S за ціною від 1602.90 грн до 1602.90 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 40-516-11S | Виробник : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLDPart Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Type: DIP, ZIF (ZIP) Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
