40-516-11S Aries Electronics
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1962.25 грн |
| 10+ | 1644.79 грн |
| 20+ | 1344.31 грн |
| 50+ | 1300.58 грн |
| 100+ | 1256.84 грн |
| 200+ | 1187.78 грн |
| 500+ | 1153.26 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 40-516-11S Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 40-516-11S за ціною від 1697.38 грн до 1697.38 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 40-516-11S | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLDPackaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP) Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|