40-526-10 Aries Electronics
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 984.1 грн |
11+ | 839.63 грн |
110+ | 731.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 40-526-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 40-526-10 за ціною від 553.51 грн до 1308.81 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
40-526-10 | Виробник : Aries Electronics | IC & Component Sockets 40 PIN W/HANDLE |
на замовлення 77 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
40-526-10 | Виробник : ARIES |
Description: ARIES - 40-526-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 526, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 40Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 526 SVHC: No SVHC |
на замовлення 138 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
40-526-10 | Виробник : ARIES | DIP 10+ |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |