
на замовлення 166 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1235.20 грн |
7+ | 1009.53 грн |
28+ | 836.05 грн |
56+ | 795.77 грн |
105+ | 761.57 грн |
252+ | 716.72 грн |
504+ | 682.52 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 40-6554-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 40-6554-10 за ціною від 877.85 грн до 1991.71 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
40-6554-10 | Виробник : Aries Electronics |
![]() Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 210 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
40-6554-10 | Виробник : ARIES |
![]() tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: X55X SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
на замовлення 64 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|