
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2194.63 грн |
7+ | 1795.31 грн |
28+ | 1486.65 грн |
56+ | 1415.21 грн |
105+ | 1334.64 грн |
252+ | 1272.32 грн |
504+ | 1267.00 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 40-6554-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 40-6554-11 за ціною від 2032.39 грн до 2670.39 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
40-6554-11 | Виробник : Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 36 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
![]() |
40-6554-11 | Виробник : ARIES |
![]() tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 6554 SVHC: No SVHC |
товару немає в наявності |