Продукція > ARIES > 40-6574-10
40-6574-10

40-6574-10 ARIES

10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Виробник: ARIES
Description: ARIES - 40-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 6574
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2712.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 40-6574-10 ARIES

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 40-6574-10

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
40-6574-10 40-6574-10
Код товару: 53959
Додати до обраних Обраний товар

10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-6574-10 40-6574-10 Виробник : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
40-6574-10 40-6574-10 Виробник : Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket-336489.pdf IC & Component Sockets 40P UNIV 21F SOCKET
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.