40-6574-10
Код товару: 53959
Додати до обраних
Обраний товар
Виробник:
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем
Відгуки про товар
Написати відгук
Інші пропозиції 40-6574-10 за ціною від 2603.58 грн до 2603.58 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
40-6574-10 | Виробник : ARIES |
Description: ARIES - 40-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 6574 productTraceability: No Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
 |
40-6574-10 | Виробник : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |
|||||
 |
40-6574-10 | Виробник : Aries Electronics |
IC & Component Sockets 40P UNIV 21F SOCKET |
товару немає в наявності |