43650-1013 Molex
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 75+ | 189.43 грн |
| 78+ | 182.21 грн |
| 100+ | 176.03 грн |
| 250+ | 164.59 грн |
| 500+ | 148.26 грн |
| 1000+ | 138.84 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 43650-1013 Molex
Description: MOLEX - 43650-1013 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 8.5A, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Messinglegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: PCB-Stiftleiste, Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt, Rastermaß: 3mm.
Інші пропозиції 43650-1013 за ціною від 183.09 грн до 282.56 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
43650-1013 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 10Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 960 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
43650-1013 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 10Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 6400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
43650-1013 | Molex | Headers & Wire Housings 3MM MICRO-FIT RA 10 CKT Gold Sele. |
на замовлення 90 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
|
43650-1013 | MOLEX |
Description: MOLEX - 43650-1013 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelttariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 8.5A Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messinglegierung isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt Rastermaß: 3mm |
на замовлення 1494 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 43650-1013 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 10Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 10Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 960 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 320+ | 202.50 грн |
| 43650-1013 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 10Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 10Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 6400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 320+ | 282.56 грн |
| 640+ | 277.83 грн |
| 1600+ | 272.16 грн |
| 2560+ | 227.81 грн |
| 5120+ | 183.09 грн |
| 43650-1013 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 3MM MICRO-FIT RA 10 CKT Gold Sele.
Headers & Wire Housings 3MM MICRO-FIT RA 10 CKT Gold Sele.
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 43650-1013 |
![]() |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 43650-1013 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 8.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messinglegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 3mm
Description: MOLEX - 43650-1013 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 8.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messinglegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 3mm
на замовлення 1494 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)





