Технічний опис 436500813 Molex
Description: MOLEX - 43650-0813 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 8.5A, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Messinglegierung, isCanonical: N, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), SVHC: No SVHC (23-Jan-2024), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: PCB-Stiftleiste, Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt, Rastermaß: 3mm.
Інші пропозиції 436500813 за ціною від 302.00 грн до 313.29 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
436500813 | Molex |
 Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA SMD T/R |
на замовлення 3840 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
43650-0813 | Molex Connector Corporation |
Description: CONN HEADER 8POS 3MM RT ANG SMD |
на замовлення 1334 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
 |
43650-0813 | Molex |
Headers & Wire Housings 3MM MICRO-FIT RA 8 CKT Gold Select |
на замовлення 4368 шт: термін постачання 125-134 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
 |
43650-0813 | MOLEX |
Description: MOLEX - 43650-0813 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 8.5A Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messinglegierung isCanonical: N Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt Rastermaß: 3mm |
на замовлення 2240 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
|
43650-0813 | Molex Connector Corporation |
Description: CONN HEADER 8POS 3MM RT ANG SMD |
на замовлення 1280 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 320 шт В кошику од. на суму грн. |
| 436500813 |
|
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA SMD T/R
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder RA SMD T/R
на замовлення 3840 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 320+ | 313.29 грн |
| 640+ | 307.64 грн |
| 2240+ | 302.00 грн |
| 43650-0813 |
|
Виробник: Molex Connector Corporation
Description: CONN HEADER 8POS 3MM RT ANG SMD
Description: CONN HEADER 8POS 3MM RT ANG SMD
на замовлення 1334 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 43650-0813 |
|
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 3MM MICRO-FIT RA 8 CKT Gold Select
Headers & Wire Housings 3MM MICRO-FIT RA 8 CKT Gold Select
на замовлення 4368 шт:
термін постачання 125-134 дні (днів)
| 43650-0813 |
|
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 43650-0813 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 8.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messinglegierung
isCanonical: N
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 3mm
Description: MOLEX - 43650-0813 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 8.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messinglegierung
isCanonical: N
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Fit 3.0 43650 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 3mm
на замовлення 2240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 43650-0813 |
|
Виробник: Molex Connector Corporation
Description: CONN HEADER 8POS 3MM RT ANG SMD
Description: CONN HEADER 8POS 3MM RT ANG SMD
на замовлення 1280 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)