44764-0803 Molex
Виробник: MolexDescription: MICRO-FIT BMI RECEPTACLE HEADER,
Features: Blind Mating, Board Guide
Packaging: Box
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 600VAC/DC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 8
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Length - Post: 0.155" (3.94mm)
Insulation Height: 0.410" (10.41mm)
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 1642 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 20+ | 332.09 грн |
| 100+ | 313.42 грн |
| 200+ | 307.86 грн |
| 400+ | 283.69 грн |
| 1040+ | 277.71 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 44764-0803 Molex
Description: MICRO-FIT BMI RECEPTACLE HEADER,, Features: Blind Mating, Board Guide, Packaging: Box, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 600VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Number of Positions: 8, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.155" (3.94mm), Insulation Height: 0.410" (10.41mm), Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 44764-0803 за ціною від 289.43 грн до 490.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
44764-0803 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 8Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit BMI Tray |
на замовлення 81 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
44764-0803 | Виробник : Molex |
Headers & Wire Housings MicroFit (3.0) BMI R RA Hdr/Fem 30Au 8Ck |
на замовлення 1155 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
44764-0803 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-0803 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 3mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt Produktpalette: Micro-Fit 3.0 BMI 44764 SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 58 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|