447641001 Molex


447641001displaypdf.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 10Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Tray
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
55+260.82 грн
Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 447641001 Molex

Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Buchse, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 8.5A, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board, Steckverbinder: Buchse, Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), Rastermaß: 3mm.

Інші пропозиції 447641001

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
44764-1001 44764-1001 Molex Headers & Wire Housings R.A. RECPT 10P tin w/friction pegs
на замовлення 727 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
44764-1001 44764-1001 MOLEX MOLE-S-A0001395851-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Buchse
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 8.5A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Rastermaß: 3mm
на замовлення 1179 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
44764-1001
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings R.A. RECPT 10P tin w/friction pegs
на замовлення 727 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
44764-1001 MOLE-S-A0001395851-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Buchse
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 8.5A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Rastermaß: 3mm
на замовлення 1179 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.