Технічний опис 447641001 Molex
Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Buchse, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 8.5A, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board, Steckverbinder: Buchse, Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), Rastermaß: 3mm.
Інші пропозиції 447641001
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
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44764-1001 | Molex | Headers & Wire Housings R.A. RECPT 10P tin w/friction pegs |
на замовлення 727 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
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44764-1001 | MOLEX |
Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), BuchsetariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 8.5A Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y Steckverbindermontage: Durchsteckmontage Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board Steckverbinder: Buchse Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer) Rastermaß: 3mm |
на замовлення 1179 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 44764-1001 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings R.A. RECPT 10P tin w/friction pegs
Headers & Wire Housings R.A. RECPT 10P tin w/friction pegs
на замовлення 727 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 44764-1001 |
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Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Buchse
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euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 8.5A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Rastermaß: 3mm
Description: MOLEX - 44764-1001 - Printbuchse, Board-to-Board, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Buchse
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euEccn: NLR
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Nennkontaktstrom: 8.5A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer)
Rastermaß: 3mm
на замовлення 1179 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)





