Продукція > MOLEX > 44764-1202
44764-1202

44764-1202 Molex

dtemp0447641202.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 12Power POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray
на замовлення 1660 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
29+485.16 грн
65+476.73 грн
150+468.30 грн
300+442.54 грн
1360+401.40 грн
Мінімальне замовлення: 29 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 44764-1202 Molex

Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-1202 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 12 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 3mm, Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series.

Інші пропозиції 44764-1202

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
44764-1202 44764-1202 Molex Headers & Wire Housings R.A. RECPT 12P gold w/friction pegs
на замовлення 632 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
44764-1202
44764-1202
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings R.A. RECPT 12P gold w/friction pegs
на замовлення 632 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.