44764-1403 MOLEX / PARTNER STOCK
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCKDescription: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-1403 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 14 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 3mm
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 15+ | 573.98 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 44764-1403 MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MICRO-FIT BMI RECEPTACLE HEADER,, Features: Blind Mating, Board Guide, Packaging: Box, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 600VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Number of Positions: 14, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.155" (3.94mm), Insulation Height: 0.410" (10.41mm), Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 44764-1403 за ціною від 456.70 грн до 642.38 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
44764-1403 | Виробник : Molex |
Description: MICRO-FIT BMI RECEPTACLE HEADER,Features: Blind Mating, Board Guide Packaging: Box Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 600VAC/DC Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole, Right Angle Number of Positions: 14 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Length - Post: 0.155" (3.94mm) Insulation Height: 0.410" (10.41mm) Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 210 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
44764-1403 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 14Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Tray |
на замовлення 2850 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
44764-1403 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 14Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Tray |
на замовлення 208 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
44764-1403 | Виробник : Molex |
Headers & Wire Housings MicroFit (3.0) BMI R A Hdr/Fem 30Au 14Ckt |
на замовлення 651 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|


