Продукція > MOLEX > 44764-2401
44764-2401

44764-2401 Molex

0447642401displaypdf.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Tray
на замовлення 167 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
23+634.10 грн
50+623.75 грн
100+612.46 грн
Мінімальне замовлення: 23 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 44764-2401 Molex

Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-2401 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 3mm, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series.

Інші пропозиції 44764-2401 за ціною від 580.61 грн до 634.10 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
44764-2401 44764-2401 Molex 0447642401displaypdf.pdf Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Tray
на замовлення 730 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
23+634.10 грн
50+623.75 грн
100+612.46 грн
200+580.61 грн
Мінімальне замовлення: 23 шт
В кошику  од. на суму  грн.
44764-2401 44764-2401 Molex Headers & Wire Housings Micro-Fit (3.0) BMI RA Hdr/Fem Tin 24Ckt
на замовлення 1936 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
44764-2401 MOLEX / PARTNER STOCK MOLE-S-A0001395851-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-2401 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 3mm
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
44764-2401 0447642401displaypdf.pdf
44764-2401
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Tray
на замовлення 730 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
23+634.10 грн
50+623.75 грн
100+612.46 грн
200+580.61 грн
Мінімальне замовлення: 23 шт
В кошику  од. на суму  грн.
44764-2401
44764-2401
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings Micro-Fit (3.0) BMI RA Hdr/Fem Tin 24Ckt
на замовлення 1936 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
44764-2401 MOLE-S-A0001395851-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-2401 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 3mm
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.