44764-2401 Molex
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 23+ | 581.26 грн |
| 50+ | 571.77 грн |
| 100+ | 561.42 грн |
| 200+ | 532.22 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 44764-2401 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-2401 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 3mm, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt, Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series.
Інші пропозиції 44764-2401 за ціною від 366.88 грн до 701.15 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
44764-2401 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board RCP 24 POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Tray |
на замовлення 167 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
44764-2401 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings Micro-Fit (3.0) BMI RA Hdr/Fem Tin 24Ckt |
на замовлення 1952 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
| 44764-2401 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-2401 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 24 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 3mm Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt Produktpalette: Micro-Fit BMI 44764 Series |
на замовлення 1800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|