Технічний опис 470-3155-600 Amphenol TCS
Board to Board & Mezzanine Connectors 300P NeXLev Recept Solder Balls.
Інші пропозиції 470-3155-600
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
4703155600 | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn Backplane, Board to Board RCP 300 POS 1.76mm Solder ST SMD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. |
| 4703155600 |
![]() |
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Backplane, Board to Board RCP 300 POS 1.76mm Solder ST SMD
Conn Backplane, Board to Board RCP 300 POS 1.76mm Solder ST SMD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику
од. на суму грн.




