на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1620.93 грн |
| 12+ | 1339.92 грн |
| 30+ | 1056.46 грн |
| 54+ | 1019.98 грн |
| 102+ | 959.94 грн |
| 252+ | 921.94 грн |
| 504+ | 909.02 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 48-6554-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 48-6554-10 за ціною від 2424.84 грн до 2424.84 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
48-6554-10 | Виробник : ARIES |
 Description: ARIES - 48-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 48 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 48Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: X55X |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
 |
48-6554-10 | Виробник : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |