48-6554-11 ARIES
Виробник: ARIESDescription: ARIES - 48-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 48 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 48Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 6554
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3293.79 грн |
| 5+ | 2844.56 грн |
| 10+ | 2662.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 48-6554-11 ARIES
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 48-6554-11
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
48-6554-11 | Виробник : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |
|
 |
48-6554-11 | Виробник : Aries Electronics |
IC & Component Sockets 48 PIN W/HANDLE |
товару немає в наявності |