
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2287.74 грн |
12+ | 1892.33 грн |
30+ | 1542.13 грн |
54+ | 1482.85 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 48-6554-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 48-6554-11 за ціною від 2010.61 грн до 3444.57 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
48-6554-11 | Виробник : Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 142 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
48-6554-11 | Виробник : ARIES |
![]() tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 48Kontakt(e) Steckverbinder: DIP euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 6554 |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|