Технічний опис 501331-1387 Molex
Description: 1.0 W/B WAFER ASSY13CKTEMBSTPPKG, Packaging: Bulk, Part Status: Active.
Інші пропозиції 501331-1387 за ціною від 21.95 грн до 32.82 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 501331-1387 | Molex |
 1.0 Wire to Board Conn Header |
на замовлення 26400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
| 501331-1387 | Molex |
Description: 1.0 W/B WAFER ASSY13CKTEMBSTPPKG Packaging: Bulk Part Status: Active |
на замовлення 26400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 501331-1387 |
|
Виробник: Molex
1.0 Wire to Board Conn Header
1.0 Wire to Board Conn Header
на замовлення 26400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 548+ | 25.78 грн |
| 3000+ | 24.65 грн |
| 6000+ | 23.71 грн |
| 14000+ | 21.95 грн |
| 501331-1387 |
на замовлення 26400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 175+ | 32.82 грн |
| 2100+ | 30.06 грн |
| 4025+ | 28.52 грн |
| 10150+ | 26.04 грн |