на замовлення 55500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6000+ | 102.05 грн |
| 12000+ | 95.15 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 501527-0330 Molex
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.048" (1.22mm), Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm), Mated Stacking Heights: 1.3mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 501527-0330 за ціною від 144.40 грн до 268.14 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
501527-0330 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
| 501527-0330 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 501527-0330 - MEZZANINE ARRAYS tariffCode: 85366930 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: To Be Advised |
на замовлення 750 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
 |
5015270330 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.048" (1.22mm) Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm) Mated Stacking Heights: 1.3mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|||||||||
 |
501527-0330 | Виробник : Molex |
Board to Board & Mezzanine Connectors .4MM 30P V RECPT 1.30MM STACK HGHT |
товару немає в наявності |